扩晶是固晶前的一道辅助工序。芯片在出帮的时候都是一个接一个挨得很近的，这样没有办法上自动固晶机，因此必须用一种办法把芯片隔开。贴芯片的膜是具有拉伸性的，用扩晶机将模拉伸，
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